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芯片元件组装用粘合剂


Seal-glo 富士红胶 NE8800系列应对高速点胶要求的用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂(俗称富士红胶)。是单组分的环氧树脂,具有优良的保存稳定性能,加热固化类型。
 
特点 
富士红胶 NE8800系列
① 富士红胶可以在更低的温度下实现固化。
② 富士红胶可对应超高速点胶,微量涂布也不会发生拉丝塌边,胶点保持良好的成形。
③ 富士红胶对各种芯片元件均可获得高值的粘着强度。
④ 富士红胶具有优良的保存稳定性。
⑤ 富士红胶具有极佳的耐温、耐湿的电气性能。
 
固化条件        
固化温度越高,固化时间越长,可获得的粘着强度就越高。
PCB
上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响,所以需要考虑以上因素,选择最合适的固化条件。
 
特性 

特性项目
Item

Seal-glo富士红胶 NE8800K

Seal-glo富士红胶 NE8800T(TH)

涂布方法
Application methods

               高速点胶                       High-speed dispenser

成分
Composition

环氧树脂
Epoxy resin

外观
Appearance

红色  Paste/red-colored

比重
Specific gravity

1.28

1.33

粘度
Viscosity(25℃?5rpm)

300Pa?S
(300,000cps)

310Pa?S
(310,000cps)

摇变系数
Thixotropy index

6.8
(1rpm / 10rpm)

6.3
(1rpm / 10rpm)

粘着强度0805C
Adhesive Strength

44N(4.5kgf)0.2mgr twin

45N(4.6kgf)0.2mgr twin

    玻璃转移温度(Tg)
Glass transition temperature

115℃

118℃

介电常数 Dielectric constant 介电正接 Dissipation factor

3.62/1MHz
0.013/1MHz

3.7/1MHz
0.016/1MHz

 

 

 

 

 

 

 

 

 
包装形式

包装形式
Package styles

容量
Contents

单位包装数
Pack. Unit

对应点胶机厂商
Applicabl DispenserMakers

圆柱管
Cartridge

200gr

5pcs.

 For our filing machines only

A点胶管
A Syringe

30cc

12pcs.

 Panasert (HDF),HITACHI,TOSHIBA,   SONY, CASIO, YAMAHA, JUKI

B点胶管
B Syringe

30cc

12pcs.

 FUJI

D点胶管
D Syringe

20cc

12pcs.

 Panasert (EFD syringe )

E点胶管
E Syringe

10cc

12pcs.

 TOSHIBA, YAMAHA, JUKI, CASIO

 

 

 

 

 

 
注意事项 
保存条件
放置在温度为2~10℃的冰箱保存。
保存时,请务必将容器盖拧紧。
 
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