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为了配合移动电子电器的薄型化、小型化和高性能化的趋势，ＩＣ集成电路的小型化和高集成化越来越深入。取代原来的ＱＦＰ，BGA和CSP等迅速普及开来。
这些ＢＧＡ和ＣＳＰ等虽然通过细小的锡膏球固定在线路板上，但是容易因为冲击、弯折等外部应力而导致锡膏球的接合部破坏，ＢＧＡ和ＣＳＰ从基路板上脱落或偏位，此类问题受到越来越多的关注。
本公司开发的Seal-glo底部填充胶可以渗透于BGA、CSP和线路板之间并加温固化，缓和了锡膏球接合部的应力，加固了连接，提高了产品的使用品质。另外，由于本产品的重工性能优良，使昂贵的元件和线路板的重复利用成为了可能。 | 
