永积产品
  ·CleanTiger 清洗剂
  ·CleanTiger 清洗设备
  ·导光板油墨
  ·导电银浆
  ·TP/LCD用产品
  ·专业试剂
代理产品
  ·日本 Fuji
  ·德国 Heraeus
  ·点胶设备
  ·浓度控制

底部填充胶树脂


了配合移动电器的薄型化、小型化和高性能化的趋势,IC集成路的小型化和高集成化越来越深入。取代原来的QFP,BGACSP等迅速普及来。

些BGA和CSP等然通过细小的膏球固定在线路板上,但是容易因、弯折等外部力而膏球的接合部破坏,BGA和CSP从基路板上脱落或偏位,此类问题受到越来越多的注。

本公司开发Seal-glo底部填充胶可以透于BGACSP线路板之并加温固化,和了膏球接合部的力,加固了接,提高了品的使用品。另外,由于本品的重工性能良,使昂的元件和线路板的重利用成了可能

特点

Seal-glo UF 300系列是二次底部填充用单组脂,

具有良的耐性、耐湿性和作性。

 1.为单组脂,流性好,可以有效地实现制程的效率化。

 2.卤产品,具有良的气性能、耐湿性和粘着度。

 3.重工性能佳。

使用注意事项  

  

  ①请在低温状态10以下下保存。

  ②品质保证期为8个月

  ③使用时,务必回温到室温后使用

  ④其他相关安全信息请参照MSDS  

一般特性

特性项目

特性值

UF317H

UF330H

UF344H

UF344HW

外观

黑色

粘度 (23℃)

1600mPa?s

3300mPa?s

600mPa?s

800mPa?s

摇变系数

(232rpm/20rpm)

1.0

保质期

8 months (10℃)

8 months (10℃)

14 days (23℃)

30 days (23℃)

固化条件

120×10min

比重

1.14

1.23

 
上海永积化学技术有限公司 版权所有
地址:上海市金山区秋实路688号 电话:021-37285051 37285052 传真:021-37285053 沪ICP备09046560