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SMT钢网清洗技术解决方案

SMT环保清洗主要涉及印刷过程清洗、SMA清洗、焊接设备清洗和上游PCB的制作过程清洗。

随着信息产业的飞速发展,表面组装技术也得到了日新月异的进步,作为目前最先进的电子产品制造技术,一方面,SMT已被广泛应用于各类电子产品的制造过程,另一方面,SMT正不断地突破原有的设备和工艺,支持PCB向现实高密度互连方向发展,以适应IT产业发展的需求。 SMT组装过程清洗

SMT在广度上的普及应用及深度上的持续发展需求设备、工艺及清洗剂等专用物料具有高稳定性、适应性和可靠性。作为SMT清洗剂的专家和引导者,永积化学致力于为SMT提供全方位多品种的系列清洗剂,产品涵盖表面组装全过程(印刷过程清洗、SMA清洗和焊接设备清洗)以供其上游PCB的制作过程清洗。

印刷过程清洗剂

在整个表面组装工艺(SMT)过程中,焊接的印刷工艺直接影响到产品良率的提升。在目前主流的接触式印刷中,在印刷网版与基板焊区贴紧性不佳的情况下,由于存在的印刷间隙,焊膏印刷时会渗流到网板反面。滞留在网板反面的焊膏不及时清除,更会影响基板与网板的贴紧性,同时会使设定的焊膏印刷量增加,从而产生桥连现象。此外,由于刮刀端部与网板的摩擦过大,对网板形成一种拉力,也会形成焊膏渗溢,导致桥连。

目前众多的OEM、EMS厂商,为全面提升产品品质及良率,配备有自动清洗装置的印刷机,以及专用的网板清洗剂定时对网板进行在线、离线清洗,以完善印刷工艺、从而提升产品良率和市场竞争力。

洁虎提供的全系列清洗剂全面支持印刷机自动清洗及网板清洗机离线清洗,快速、高效地清除网板上的锡膏及助焊剂,全挥发,无残留。
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